CRCBOND集成电路芯片保护黑色UV胶

一般的UV胶是透明的，但是有些行业需要用到黑色UV胶的，比如芯片保密、集成电路晶片(CMOS)封合、IC包封、电子线路的补强和BGA四角邦定等。使用黑色的胶水​做粘接或者保护，一方面可以比较好的遮蔽光线，另一方面可以与粘接材料颜色一致，弱化涂胶视觉效果。传统的黑色胶粘剂一般为环氧树脂胶，或者需要AB混合固化，或者需要加温才能固化，需要的时间比较久，效率低下。

应市面上的需求，CRCBOND提供了一款UV湿气双固化的黑色丙烯酸酯胶水解决方案，该胶水可应用于 400μm的厚度，因引入了湿气固化机制，可以使胶水在小阴影内发生聚合反应。CRCBOND这款产品是中等粘度，由于其有很高的断裂伸长率，因此其具有非常好的应力平衡性能，并且对各种塑料材料都有很高的粘接强度，尤其适合黑色组件的灌封和粘接：包括引线密封、字符覆盖、芯片或徽标的粘合以及接线端子的密封。

UV湿气双固化黑色丙烯酸酯胶水特点：

1.中等粘度

2.良好断裂伸长率

3.良好应力平衡性能

4.对各种塑料材料都有很高的粘接强度

5.适合自动手动点胶