CRCBOND半导体晶圆切割UV胶

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

半导体晶圆切割用CRCBOND UV胶，固化速度快，粘接强度高，韧性好，耐湿热老化，耐潮气，使用寿命长。

产品特点：

1、对塑料、玻璃、金属等多种材料都有极好的粘接强度

2、透光率高,深层固化快，胶层坚韧、抗震动、稳定性好

3、胶液粘度高，接近触变形又带有一定的流动性，利于施胶

4、耐候性好，已通过欧盟ROSH标准和SGS检测

5、抗弯折性能佳、低收缩率 、耐高低温性能极优