CRCBOND手机电路基板焊点UV胶

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper-2lad I。aminates，CCI。）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。手机电路基板大多数也是如此应用。

手机电路基板焊点保护用CRCBOND UV胶，固化速度快，粘接强度高，韧性好，耐湿热老化，耐潮气，使用寿命长。

产品特点：

1、对塑料、玻璃、金属等多种材料都有极好的粘接强度

2、透光率高,深层固化快，胶层坚韧、抗震动、稳定性好

3、胶液粘度高，接近触变形又带有一定的流动性，利于施胶

4、耐候性好，已通过欧盟ROSH标准和SGS检测

5、抗弯折性能佳、低收缩率 、耐高低温性能极优