CRCBOND手機電路基板焊點UV膠

基板是製造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印製板在製造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper-2lad I。aminates，CCI。）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。手機電路基板大多數也是如此應用。

手機電路基板焊點保護用CRCBOND UV膠，固化速度快，粘接強度高，韌性好，耐濕熱老化，耐潮氣，使用壽命長。

產品特點：

1、對塑料、玻璃、金屬等多種材料都有極好的粘接強度

2、透光率高,深層固化快，膠層堅韌、抗震動、穩定性好

3、膠液粘度高，接近觸變形又帶有一定的流動性，利於施膠

4、耐候性好，已通過歐盟ROSH標準和SGS檢測

5、抗彎折性能佳、低收縮率 、耐高低溫性能極優