晶圓是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。
硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接着是將這些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的石英半導體的材料，經過照相製版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然後切割成一片一片薄薄的晶圓。
半導體晶圓切割用CRCBOND UV膠，固化速度快，粘接強度高，韌性好，耐濕熱老化，耐潮氣，使用壽命長。
產品特點：
1、對塑料、玻璃、金屬等多種材料都有極好的粘接強度
2、透光率高,深層固化快，膠層堅韌、抗震動、穩定性好
3、膠液粘度高，接近觸變形又帶有一定的流動性，利於施膠
4、耐候性好，已通過歐盟ROSH標準和SGS檢測
5、抗彎折性能佳、低收縮率 、耐高低溫性能極優
