半導體芯片膠水採用雙固化模式！

半導體芯片膠水採用雙固化模式！
半導體是計算機，通信，電子產品等核心組成部分，半導體產業基本上就是現代IT產業的基礎，半導體產業發展和國家科技水平線息息相關。
半導體行業獲得我國全面支持，也意味着半導體芯片產量日益壯大，這邊給大家介紹CRCBOND半導體芯片封裝UV膠水，是單組分光固化密封劑，其性能特性是大批量生產線的理想選擇。此膠水材料以精確，可重複的圖案直接沉積在部件和板上，具有很強的抗污染能力，固化時收縮率最小，並且保持極其靈活，可限度地降低細導線和連接損坏的風險。
CRCBOND半導體芯片封裝UV膠水，是一款UV濕氣雙固化的黑色丙烯酸酯膠水，該膠水可應用於**400μm的厚度，因引入了濕氣固化機制，可以使膠水在小陰影內發生聚合反應。
CRCBOND這款產品是中等粘度，由於其有很高的斷裂伸長率，因此其具有非常好的應力平衡性能，並且對各種塑料材料都有很高的粘接強度，尤其適合黑色組件的灌封和粘接：包括引線密封、字符覆蓋、芯片或徽標的粘合以及接線端子的密封。