产品规格︰ 低温避光储存，单组分，中粘度，各向异性，快速固化型导电胶，小面积粘接，也可以粘接其他多种材料。用于芯片直接绑定在玻璃上及可见光的连接，常见于手机、LCD、PDA等。大大提高工作效率。

单组份

365nm波长的紫外灯光照射常温20秒

电阻率(Ωcm）:3.3×10-4

粘度(mPa s):850-15000

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