灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数。
产品名称：CRCBOND日昌华欣电子灌封UV胶
产品型号：U-1975**
产品特点：
1、对塑料、玻璃、金属等多种材料都有极好的粘接强度
2、透光率高,深层固化快，胶层坚韧、抗震动、稳定性好
3、胶液粘度高，接近触变形又带有一定的流动性，利于施胶
4、耐候性好，已通过欧盟ROSH标准和SGS检测
5、抗弯折性能佳、低收缩率、耐高低温性能极优
