半导体芯片胶水采用双固化模式！
半导体是计算机，通信，电子产品等核心组成部分，半导体产业基本上就是现代IT产业的基础，半导体产业发展和国家科技水平线息息相关。
半导体行业获得我国全面支持，也意味着半导体芯片产量日益壮大，这边给大家介绍CRCBOND半导体芯片封装UV胶水，是单组分光固化密封剂，其性能特性是大批量生产线的理想选择。此胶水材料以精确，可重复的图案直接沉积在部件和板上，具有很强的抗污染能力，固化时收缩率最小，并且保持极其灵活，可 限度地降低细导线和连接损坏的风险。
CRCBOND半导体芯片封装UV胶水，是一款UV湿气双固化的黑色丙烯酸酯胶水，该胶水可应用于**400μm的厚度，因引入了湿气固化机制，可以使胶水在小阴影内发生聚合反应。
CRCBOND这款产品是中等粘度，由于其有很高的断裂伸长率，因此其具有非常好的应力平衡性能，并且对各种塑料材料都有很高的粘接强度，尤其适合黑色组件的灌封和粘接：包括引线密封、字符覆盖、芯片或徽标的粘合以及接线端子的密封。
